空氣動力風扇6 | 電競docks-dongles-and-cables

全新360 ° 散熱技術. ROG Phone 6 創新打造航太級低雷諾數散熱層，添加低雷諾數材質高達3,300 毫克，確保遊戲前15 分鐘能有效將CPU 產生的熱能向液態均溫板反向傳導，維持CPU ...

空氣動力風扇6 搭載AI 致冷晶片及離心風扇，致冷晶片搭配扇葉設計可降低CPU 周圍的表面溫度多達25 °C。搭載馭熱速冷智慧系統，可自動判斷手機溫度並啟動三種不同散熱模式。

2024年2月6日 — 至於1小時以上的高度使用，就需要加入「主動式散熱」的協助，搭配外接空氣動力風扇，貼在最燙的中心區塊，直接吹散熱氣，甚至「冰鎮」手機，讓背蓋溫度從近45度 ...

2023年4月13日 — ... ROG Phone 7 在散熱技術上也更為精進。它維持上一代處理器中置的設計，讓外接風扇可以直接對處理器的部位吹送冷風；並使用氮化硼（Boron Nitirde）材質散熱 ...

凱拉夫紋散熱手機殼：採石墨烯散熱核心與凱拉夫紋路PC背板(可防指紋)手機殼，防摔散熱兼具。

空氣動力風扇安裝後將覆蓋於手機CPU區域，藉由電熱原理將熱能交換至晶片外側，再經由扇葉將氣流輸送到散熱鰭片進行散熱，迅速降低手機內部的溫度，並有效替手機表面降低25 °C。

空氣動力風扇6 安裝後將覆蓋於手機CPU區域，藉由電熱原理將熱能交換至晶片外側，再經由扇葉將氣流輸送到散熱鰭片進行散熱，迅速降低手機內部的溫度，並有效替手機表面降低20 °C ...

散熱冰科技!輕巧設計、強大效能，輕鬆遊玩主機規格遊戲。搭載致冷晶片及馭熱速冷智慧系統，安裝後透過ROG Phone 8 系列直接供電，讓玩家不受束縛的暢快體驗遊戲！